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PCA9633TK,118 PCA9633TK,118 NXP USA Inc. PCA9633.pdf Description: IC LED DRIVER PS PWM 25MA 8HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-VFDFN Exposed Pad
Voltage - Output: 5.5V
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 4
Type: Power Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: Backlight
Current - Output / Channel: 25mA
Internal Switch(s): Yes
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Dimming: I2C
Voltage - Supply (Min): 2.3V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Part Status: Active
auf Bestellung 21098 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
7+2.73 EUR
10+ 2.44 EUR
25+ 2.3 EUR
100+ 1.96 EUR
250+ 1.84 EUR
500+ 1.61 EUR
1000+ 1.34 EUR
2500+ 1.24 EUR
Mindestbestellmenge: 7
PCA9633PW112 PCA9633PW112 NXP USA Inc. PHGLS15651-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: LED DRIVER 4-SEGMENT
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
PBLS1503V,115-NXP PBLS1503V,115-NXP NXP USA Inc. PHGLS19114-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: 0.1A 50V 2-ELEMENT NPN AND PNP
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-563, SOT-666
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP
Power - Max: 300mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA, 500mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50V, 15V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA / 250mV @ 50mA, 500mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA, 100nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 5mA, 5V / 200 @ 10mA, 2V
Frequency - Transition: 280MHz
Resistor - Base (R1): 10kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 10kOhms
Supplier Device Package: SOT-666
Part Status: Active
auf Bestellung 12000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3806+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 3806
74AUP1G86GW-Q100125 74AUP1G86GW-Q100125 NXP USA Inc. 74AUP1G86_Q100.pdf Description: IC GATE XOR 1CH 2-INP 5TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: XOR (Exclusive OR)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7.1ns @ 3.3V, 30pF
Grade: Automotive
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 500 nA
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
74AUP1G86GF,132 74AUP1G86GF,132 NXP USA Inc. PHGLS24884-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC GATE XOR 1CH 2-INP 6XSON
auf Bestellung 102986 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1765+0.27 EUR
Mindestbestellmenge: 1765
PTN5110HQZ PTN5110HQZ NXP USA Inc. PTN5110_DS.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 16HX2QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Applications: USB
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
74LVCH244APW/AUJ118 NXP USA Inc. Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
PSMN1R9-40PL127 PSMN1R9-40PL127 NXP USA Inc. PSMN1R9-40PL.pdf Description: N-CHANNEL POWER MOSFET
auf Bestellung 2255 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
195+2.61 EUR
Mindestbestellmenge: 195
BUK7230-55A BUK7230-55A NXP USA Inc. BUK7230-55A.pdf Description: MOSFET 38AA
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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S08PT60-EVK S08PT60-EVK NXP USA Inc. S08PT60EVKQSG.pdf Description: EVALUATION BOARD S08PT60
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: HCS08
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC9S08PT16
Part Status: Active
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+47.63 EUR
MC9S08PL8CLC MC9S08PL8CLC NXP USA Inc. MC9S08PL16.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 30
DigiKey Programmable: Not Verified
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MC9S08PL32CLC MC9S08PL32CLC NXP USA Inc. MC9S08PL60.pdf Description: 8 BIT HCS08L CORE 32K F
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MC9S08PL60CLC MC9S08PL60CLC NXP USA Inc. MC9S08PL60.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 30
DigiKey Programmable: Not Verified
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MC9S08PA32AVLDR MC9S08PA32AVLDR NXP USA Inc. MC9S08PL60.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 37
DigiKey Programmable: Not Verified
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MC9S08PL16CLD MC9S08PL16CLD NXP USA Inc. MC9S08PL16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 37
DigiKey Programmable: Not Verified
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MC9S08QG84CDTE MC9S08QG84CDTE NXP USA Inc. MC9S08QG8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 12
DigiKey Programmable: Verified
Produkt ist nicht verfügbar
S9S08RNA32W1VLF NXP USA Inc. Description: 8 BIT HCS08L 32K FLASH
Produkt ist nicht verfügbar
MMPF0100F1AEPR2,528 NXP USA Inc. Description: PMIC I.MX6, PRE-PROG ,4/6 BUCK,
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
MC34704AEPR2,528 MC34704AEPR2,528 NXP USA Inc. MC34704.pdf Description: IC PWR MGMNT DC-DC MULT 56-QFN
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
F104X8A699 NXP USA Inc. FSCL-S-A0000209099-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: QUAD PORT 10/100/1000BASE-T PHY
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
74AHCT1G126GV-Q100125 74AHCT1G126GV-Q100125 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT1G126_Q100.pdf Description: BUS DRIVER, AHCT/VHCT/VT SERIES
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LPC2478FBD208K LPC2478FBD208K NXP USA Inc. LPC2478.pdf Description: IC MCU 16/32B 512KB FLSH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 98K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Part Status: Active
Number of I/O: 160
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 302 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+53.77 EUR
10+ 43.12 EUR
180+ 36.82 EUR
OM11077598 OM11077598 NXP USA Inc. Description: SOMDIMM-LPC2478 - MODULAR LPC247
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
LPC804UKAZ NXP USA Inc. LPC804_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 20WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 15MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-WLCSP (2.5x1.84)
Part Status: Active
Number of I/O: 17
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 3930 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
74HC4002D/C118 74HC4002D/C118 NXP USA Inc. PHGLS25447-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC GATE NOR 2CH 4-INP 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 4
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 17ns @ 6V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 2 µA
auf Bestellung 55000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1480+0.33 EUR
Mindestbestellmenge: 1480
74HC4002PW/C118 74HC4002PW/C118 NXP USA Inc. 74HC_HCT4002.pdf Description: IC GATE NOR 2CH 4-INP 14TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 4
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 17ns @ 6V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 2 µA
Produkt ist nicht verfügbar
LPC2103FHN48H/6518 LPC2103FHN48H/6518 NXP USA Inc. PHGLS18892-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 16/32B 32KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 70MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (6x6)
Part Status: Active
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 11824 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+101.92 EUR
Mindestbestellmenge: 6
PDZ24B/ZLX NXP USA Inc. Description: DIODE ZENER SOD323
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
UJA1076ATW/5V0WD,1 UJA1076ATW/5V0WD,1 NXP USA Inc. UJA1076A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: Automotive
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
UJA1076ATW/5V0WD,1 UJA1076ATW/5V0WD,1 NXP USA Inc. UJA1076A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: Automotive
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
BGY68112 NXP USA Inc. PHGLS21394-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: 75 MHZ, 30 DB GAIN REVERSE AMPLI
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: 7-SFM Module
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 135 mA
auf Bestellung 93067 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
17+30.75 EUR
Mindestbestellmenge: 17
PMV250EPEA215 PMV250EPEA215 NXP USA Inc. PMV250EPEA.pdf Description: P-CHANNEL MOSFET
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
74LVC1G34GW/AU125 74LVC1G34GW/AU125 NXP USA Inc. PHGLS25114-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
74LVC1G34GV-Q100125 74LVC1G34GV-Q100125 NXP USA Inc. 74LVC1G34_Q100.pdf Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
auf Bestellung 180000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3297+0.15 EUR
Mindestbestellmenge: 3297
74LVC1G34GX/S500125 NXP USA Inc. Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
74LVC1G34GX/S505125 74LVC1G34GX/S505125 NXP USA Inc. PHGLS25114-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
auf Bestellung 9398 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3806+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 3806
74LVC1G34GF000 74LVC1G34GF000 NXP USA Inc. PHGLS25114-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
auf Bestellung 15000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
701+0.7 EUR
Mindestbestellmenge: 701
MMRF1312HR5 MMRF1312HR5 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOT-979A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.03GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 19.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4H
Part Status: Active
Voltage - Rated: 112 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+949.36 EUR
10+ 920.81 EUR
MMRF1312HSR5 MMRF1312HSR5 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230-4S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.034GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 19.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4S
Part Status: Active
Voltage - Rated: 112 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
Produkt ist nicht verfügbar
MMRF1312HSR5 MMRF1312HSR5 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-1230-4S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.034GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 19.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4S
Part Status: Active
Voltage - Rated: 112 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 23 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+951.16 EUR
10+ 922.55 EUR
OM13503UL NXP USA Inc. PCA8539.pdf Description: PCA8539 LCD DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Function: LCD Controller
Type: Display
Utilized IC / Part: PCA8539
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Part Status: Obsolete
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+136.1 EUR
MRFE6VS25GN-960 MRFE6VS25GN-960 NXP USA Inc. BR1608.pdf Description: MRFE6VS25GN REF BRD 1215MHZ 30W
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MRFE6VS25N
Frequency: 960MHz ~ 1.215GHz
Type: Transistor
Supplied Contents: Board(s)
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+1483.1 EUR
BGU8051X BGU8051X NXP USA Inc. BGU8051.pdf Description: IC AMP GSM 300MHZ-1.5GHZ 8HWSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 300MHz ~ 1.5GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 18.3dB
Current - Supply: 48mA
Noise Figure: 0.43dB
P1dB: 19dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 8-HWSON (2x2)
Part Status: Active
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2000+2.43 EUR
6000+ 2.33 EUR
Mindestbestellmenge: 2000
BGU8051X BGU8051X NXP USA Inc. BGU8051.pdf Description: IC AMP GSM 300MHZ-1.5GHZ 8HWSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 300MHz ~ 1.5GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 18.3dB
Current - Supply: 48mA
Noise Figure: 0.43dB
P1dB: 19dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 8-HWSON (2x2)
Part Status: Active
auf Bestellung 7403 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.12 EUR
10+ 4.57 EUR
25+ 4.11 EUR
100+ 3.75 EUR
250+ 3.38 EUR
500+ 3.03 EUR
1000+ 2.56 EUR
Mindestbestellmenge: 4
MC56F83000-EVK MC56F83000-EVK NXP USA Inc. MC56F83000-QSG.pdf Description: MC56F83XXX EVK
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: DSP
Contents: Board(s)
Core Processor: 56800EX
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC56F83789
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+87.37 EUR
MC34PF8101A0EP NXP USA Inc. PMICFS.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT
auf Bestellung 260 Stücke:
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SPC5777CDK3MMO4 SPC5777CDK3MMO4 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 350 Stücke:
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1+117.04 EUR
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J3D081MXS/T1DM1E6D NXP USA Inc. Description: IC RF MODULE PLLCC8
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P60D016MX1C/9B070J NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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P60D016MX1C/9B07AJ NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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P60D016MX30/9B070J NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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P60D016MX30/9B07AJ NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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P60D016PX1C/9B060J NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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P60D016PX1D/9B060J NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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P60D016PX36/9B139J NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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P60D024MX1C/9B071J NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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P60D024MX1C/9B07AJ NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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P60D024MX1C/9B950J NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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P60D024MX1G/9B051J NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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P60D024MX30/9B071J NXP USA Inc. Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
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PCA9633TK,118 PCA9633.pdf
PCA9633TK,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRIVER PS PWM 25MA 8HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-VFDFN Exposed Pad
Voltage - Output: 5.5V
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 4
Type: Power Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: Backlight
Current - Output / Channel: 25mA
Internal Switch(s): Yes
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Dimming: I2C
Voltage - Supply (Min): 2.3V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Part Status: Active
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7+2.73 EUR
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2500+ 1.24 EUR
Mindestbestellmenge: 7
PCA9633PW112 PHGLS15651-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PCA9633PW112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LED DRIVER 4-SEGMENT
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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PBLS1503V,115-NXP PHGLS19114-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PBLS1503V,115-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 0.1A 50V 2-ELEMENT NPN AND PNP
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-563, SOT-666
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP
Power - Max: 300mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA, 500mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50V, 15V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA / 250mV @ 50mA, 500mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA, 100nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 5mA, 5V / 200 @ 10mA, 2V
Frequency - Transition: 280MHz
Resistor - Base (R1): 10kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 10kOhms
Supplier Device Package: SOT-666
Part Status: Active
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3806+0.13 EUR
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74AUP1G86GW-Q100125 74AUP1G86_Q100.pdf
74AUP1G86GW-Q100125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC GATE XOR 1CH 2-INP 5TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: XOR (Exclusive OR)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7.1ns @ 3.3V, 30pF
Grade: Automotive
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 500 nA
Qualification: AEC-Q100
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74AUP1G86GF,132 PHGLS24884-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AUP1G86GF,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC GATE XOR 1CH 2-INP 6XSON
auf Bestellung 102986 Stücke:
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1765+0.27 EUR
Mindestbestellmenge: 1765
PTN5110HQZ PTN5110_DS.pdf
PTN5110HQZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 16HX2QFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Applications: USB
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
Part Status: Obsolete
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74LVCH244APW/AUJ118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
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PSMN1R9-40PL127 PSMN1R9-40PL.pdf
PSMN1R9-40PL127
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: N-CHANNEL POWER MOSFET
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195+2.61 EUR
Mindestbestellmenge: 195
BUK7230-55A BUK7230-55A.pdf
BUK7230-55A
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET 38AA
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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S08PT60-EVK S08PT60EVKQSG.pdf
S08PT60-EVK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVALUATION BOARD S08PT60
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: HCS08
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC9S08PT16
Part Status: Active
auf Bestellung 11 Stücke:
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1+47.63 EUR
MC9S08PL8CLC MC9S08PL16.pdf
MC9S08PL8CLC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 30
DigiKey Programmable: Not Verified
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MC9S08PL32CLC MC9S08PL60.pdf
MC9S08PL32CLC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 8 BIT HCS08L CORE 32K F
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MC9S08PL60CLC MC9S08PL60.pdf
MC9S08PL60CLC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 30
DigiKey Programmable: Not Verified
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MC9S08PA32AVLDR MC9S08PL60.pdf
MC9S08PA32AVLDR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 37
DigiKey Programmable: Not Verified
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MC9S08PL16CLD MC9S08PL16.pdf
MC9S08PL16CLD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 37
DigiKey Programmable: Not Verified
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MC9S08QG84CDTE MC9S08QG8.pdf
MC9S08QG84CDTE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 12
DigiKey Programmable: Verified
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S9S08RNA32W1VLF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 8 BIT HCS08L 32K FLASH
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MMPF0100F1AEPR2,528
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX6, PRE-PROG ,4/6 BUCK,
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
MC34704AEPR2,528 MC34704.pdf
MC34704AEPR2,528
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC PWR MGMNT DC-DC MULT 56-QFN
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
F104X8A699 FSCL-S-A0000209099-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QUAD PORT 10/100/1000BASE-T PHY
Packaging: Bulk
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74AHCT1G126GV-Q100125 74AHC_AHCT1G126_Q100.pdf
74AHCT1G126GV-Q100125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, AHCT/VHCT/VT SERIES
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LPC2478FBD208K LPC2478.pdf
LPC2478FBD208K
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16/32B 512KB FLSH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 98K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Part Status: Active
Number of I/O: 160
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 302 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
1+53.77 EUR
10+ 43.12 EUR
180+ 36.82 EUR
OM11077598
OM11077598
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOMDIMM-LPC2478 - MODULAR LPC247
Packaging: Bulk
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LPC804UKAZ LPC804_DS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 20WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 15MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-WLCSP (2.5x1.84)
Part Status: Active
Number of I/O: 17
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 3930 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
74HC4002D/C118 PHGLS25447-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74HC4002D/C118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NOR 2CH 4-INP 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 4
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 17ns @ 6V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 2 µA
auf Bestellung 55000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1480+0.33 EUR
Mindestbestellmenge: 1480
74HC4002PW/C118 74HC_HCT4002.pdf
74HC4002PW/C118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NOR 2CH 4-INP 14TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 4
Supplier Device Package: 14-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 17ns @ 6V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 2 µA
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LPC2103FHN48H/6518 PHGLS18892-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
LPC2103FHN48H/6518
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16/32B 32KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 70MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM7®
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16/32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (6x6)
Part Status: Active
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 11824 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
6+101.92 EUR
Mindestbestellmenge: 6
PDZ24B/ZLX
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER SOD323
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
UJA1076ATW/5V0WD,1 UJA1076A.pdf
UJA1076ATW/5V0WD,1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: Automotive
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
UJA1076ATW/5V0WD,1 UJA1076A.pdf
UJA1076ATW/5V0WD,1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI Serial
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: Automotive
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
BGY68112 PHGLS21394-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 75 MHZ, 30 DB GAIN REVERSE AMPLI
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: 7-SFM Module
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 135 mA
auf Bestellung 93067 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
17+30.75 EUR
Mindestbestellmenge: 17
PMV250EPEA215 PMV250EPEA.pdf
PMV250EPEA215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: P-CHANNEL MOSFET
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
74LVC1G34GW/AU125 PHGLS25114-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC1G34GW/AU125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
74LVC1G34GV-Q100125 74LVC1G34_Q100.pdf
74LVC1G34GV-Q100125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
auf Bestellung 180000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
3297+0.15 EUR
Mindestbestellmenge: 3297
74LVC1G34GX/S500125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
74LVC1G34GX/S505125 PHGLS25114-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC1G34GX/S505125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
auf Bestellung 9398 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
3806+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 3806
74LVC1G34GF000 PHGLS25114-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC1G34GF000
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
auf Bestellung 15000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
701+0.7 EUR
Mindestbestellmenge: 701
MMRF1312HR5
MMRF1312HR5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOT-979A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.03GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 19.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4H
Part Status: Active
Voltage - Rated: 112 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+949.36 EUR
10+ 920.81 EUR
MMRF1312HSR5
MMRF1312HSR5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230-4S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.034GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 19.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4S
Part Status: Active
Voltage - Rated: 112 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
Produkt ist nicht verfügbar
MMRF1312HSR5
MMRF1312HSR5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-1230-4S
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.034GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 19.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4S
Part Status: Active
Voltage - Rated: 112 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 23 Stücke:
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1+951.16 EUR
10+ 922.55 EUR
OM13503UL PCA8539.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCA8539 LCD DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Function: LCD Controller
Type: Display
Utilized IC / Part: PCA8539
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Part Status: Obsolete
auf Bestellung 14 Stücke:
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1+136.1 EUR
MRFE6VS25GN-960 BR1608.pdf
MRFE6VS25GN-960
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MRFE6VS25GN REF BRD 1215MHZ 30W
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MRFE6VS25N
Frequency: 960MHz ~ 1.215GHz
Type: Transistor
Supplied Contents: Board(s)
auf Bestellung 4 Stücke:
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1+1483.1 EUR
BGU8051X BGU8051.pdf
BGU8051X
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GSM 300MHZ-1.5GHZ 8HWSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 300MHz ~ 1.5GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 18.3dB
Current - Supply: 48mA
Noise Figure: 0.43dB
P1dB: 19dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 8-HWSON (2x2)
Part Status: Active
auf Bestellung 6000 Stücke:
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2000+2.43 EUR
6000+ 2.33 EUR
Mindestbestellmenge: 2000
BGU8051X BGU8051.pdf
BGU8051X
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GSM 300MHZ-1.5GHZ 8HWSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 300MHz ~ 1.5GHz
RF Type: GSM, LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 18.3dB
Current - Supply: 48mA
Noise Figure: 0.43dB
P1dB: 19dBm
Test Frequency: 900MHz
Supplier Device Package: 8-HWSON (2x2)
Part Status: Active
auf Bestellung 7403 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
4+5.12 EUR
10+ 4.57 EUR
25+ 4.11 EUR
100+ 3.75 EUR
250+ 3.38 EUR
500+ 3.03 EUR
1000+ 2.56 EUR
Mindestbestellmenge: 4
MC56F83000-EVK MC56F83000-QSG.pdf
MC56F83000-EVK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC56F83XXX EVK
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: DSP
Contents: Board(s)
Core Processor: 56800EX
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC56F83789
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
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1+87.37 EUR
MC34PF8101A0EP PMICFS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT
auf Bestellung 260 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
SPC5777CDK3MMO4 MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MMO4
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 350 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
1+117.04 EUR
10+ 95.6 EUR
J3D081MXS/T1DM1E6D
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF MODULE PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D016MX1C/9B070J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D016MX1C/9B07AJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D016MX30/9B070J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D016MX30/9B07AJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D016PX1C/9B060J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D016PX1D/9B060J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D016PX36/9B139J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D024MX1C/9B071J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D024MX1C/9B07AJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D024MX1C/9B950J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D024MX1G/9B051J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
P60D024MX30/9B071J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SMART CARD CTLR PLLCC8
Produkt ist nicht verfügbar
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