Produkte > GS
Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis ohne MwSt | ||||||||||||
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GS 20W90dB100mm | import | (polish version) 20W; 4R; 90dB; 100mm; 50-20000HZ; 3-dro?ne; 2szt w zestawie GS 20W90dB100mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke | auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 218 | Fischer Elektronik | Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica | auf Bestellung 2200 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 218 | Fischer Elektronik | Mica Wafers, 0.05mm Thickness | auf Bestellung 1847 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||
GS 218 | Fischer Elektronik | Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica | auf Bestellung 1960 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 218 | Fischer Elektronik | Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica | auf Bestellung 2200 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 218 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm Width: 21mm Length: 24mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.1mm Application: TO218 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W Anzahl je Verpackung: 10 Stücke | auf Bestellung 664 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 218 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm Width: 21mm Length: 24mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.1mm Application: TO218 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W | auf Bestellung 664 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 218 - 3,1MM | Fischer Elektronik | Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||
GS 220 4 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO220 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 18mm Width: 12mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4mm Anzahl je Verpackung: 10 Stücke | auf Bestellung 1550 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 220 4 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO220 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 18mm Width: 12mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4mm | auf Bestellung 1550 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 220 C | Fischer Elektronik | GS 220 C | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||
GS 220 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm Width: 12mm Length: 18mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TO220 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W | auf Bestellung 5910 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 220 P | Fischer Elektronik | Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Muskovit | auf Bestellung 38076 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||
GS 220 P | Fischer Elektronik | Thermally Conductive Gap Thermal Pads | auf Bestellung 52400 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 220 P | Fischer Elektronik | Thermally Conductive Gap Thermal Pads | auf Bestellung 52585 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 220 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm Width: 12mm Length: 18mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TO220 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W Anzahl je Verpackung: 10 Stücke | auf Bestellung 5910 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 3 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Width: 30mm Length: 43mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.2mm Application: TO3 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W Anzahl je Verpackung: 10 Stücke | auf Bestellung 1430 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 3 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Width: 30mm Length: 43mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.2mm Application: TO3 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W | auf Bestellung 1430 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 3 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TOP3 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W Anzahl je Verpackung: 1 Stücke | auf Bestellung 405 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 3 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TOP3 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W | auf Bestellung 405 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 3 P | Fischer Elektronik | Mica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||
GS 3 P SL | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TOP3 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W Anzahl je Verpackung: 10 Stücke | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 3 P SL | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TOP3 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 32 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: SOT32 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 11mm Width: 8mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Anzahl je Verpackung: 10 Stücke | auf Bestellung 1115 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 32 P | Fischer Elektronik | Mica Wafers, 0.05mm Thickness | auf Bestellung 400 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||
GS 32 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: SOT32 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 11mm Width: 8mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm | auf Bestellung 1115 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 35W88dB160mm | import | (polish version) 35W; 4R; 88dB; 160mm; 50-20000HZ; 3-dro?ne; 2 szt w zestawie GS 35W88dB160mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke | auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 3P SL | Fischer Elektronik | Mica Wafers, 0.05mm Thickness | auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||
GS 4D | Fischer Elektronik | Mica Wafers, 0.05mm Thickness | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||
GS 50W90dB160x240mm | import | (polish version) 50W; 4R; 90dB; 160x240mm; 45-20000HZ; 5-dro?ne; 2szt w zestawie GS 50W90dB160x240mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 50W90dB160x240mm | import | (polish version) 50W; 4R; 90dB; 160x240mm; 45-20000HZ; 5-dro?ne; 2szt w zestawie GS 50W90dB160x240mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke | auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 5D | Fischer Elektronik | MICA WAFER | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||
GS 63B/6 | Leuze | Description: FORKED PHOTOELECTRIC SENSOR Packaging: Box Adjustment Type: Adjustable, Potentiometer Sensing Distance: 0.118" (3mm) Operating Temperature: -20°C ~ 60°C Output Configuration: Push-Pull, NPN/PNP Voltage - Supply: 10V ~ 30V Response Time: 500µs Ingress Protection: IEC 60947-5-2 IP67 Cable Length: 78.74" (2m) Connection Method: Cable Light Source: Infrared (940nm) Part Status: Active | auf Bestellung 19 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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GS 66 | Fischer Elektronik | 10006768 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||
GS 66 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm Width: 13.5mm Length: 18mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.7mm Application: TO66 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W | auf Bestellung 70 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 66 P | Fischer Elektronik | Thermal Conductive Material Mica Wafers | auf Bestellung 413 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||
GS 66 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm Width: 13.5mm Length: 18mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.7mm Application: TO66 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W Anzahl je Verpackung: 10 Stücke | auf Bestellung 70 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS PROTOTYPE KIT-COMM | Gore | EMI Kits 1pcs ea 10 sheets GS 500/5200/8000 | auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |