GS 3 P FISCHER ELEKTRONIK
Hersteller: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Application: TOP3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Application: TOP3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
auf Bestellung 405 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl | Preis ohne MwSt |
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126+ | 0.57 EUR |
269+ | 0.27 EUR |
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Technische Details GS 3 P FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Width: 17.5mm, Length: 20.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Application: TOP3, Type of heat transfer pad: mica, Thermal resistance: 0.4K/W, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||
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GS 3 P | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TOP3 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
auf Bestellung 405 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 3 P | Hersteller : Fischer Elektronik | Mica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm |
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