Technische Details GS3 DENSO
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm, Width: 30mm, Length: 43mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 4.2mm, Application: TO3, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.
Weitere Produktangebote GS3
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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GS3 | Hersteller : Fischer Elektronik |
 Mounting Accessory, Mica Wafer, 43 X 30 mm, Muskovit, for TO 3 |
Produkt ist nicht verfügbar |
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GS 3 | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Width: 30mm Length: 43mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.2mm Application: TO3 Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica Anzahl je Verpackung: 10 Stücke |
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GS-3 | Hersteller : 3M |
Description: 3M GROUND STRAP GS-3, 6.87 IN X Packaging: Bulk |
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GS 3 | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Width: 30mm Length: 43mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.2mm Application: TO3 Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica |
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