Technische Details GS3 DENSO
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm, Width: 30mm, Length: 43mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 4.2mm, Application: TO3, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.
Weitere Produktangebote GS3
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
GS3 | Hersteller : Fischer Elektronik |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
![]() |
GS 3 | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
![]() ![]() Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Width: 30mm Length: 43mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.2mm Application: TO3 Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica Anzahl je Verpackung: 10 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
![]() |
GS-3 | Hersteller : 3M |
Description: 3M GROUND STRAP GS-3, 6.87 IN X Packaging: Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
![]() |
GS 3 | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
![]() ![]() Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Width: 30mm Length: 43mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.2mm Application: TO3 Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica |
Produkt ist nicht verfügbar |