GS 3 P SL FISCHER ELEKTRONIK
Hersteller: FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
Anzahl je Verpackung: 10 Stücke
auf Bestellung 507 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 510+ | 0.14 EUR |
| 1000+ | 0.072 EUR |
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Technische Details GS 3 P SL FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Width: 17.5mm, Length: 20.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Application: TOP3, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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GS 3 P SL | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TOP3 Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica |
auf Bestellung 507 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 3P SL | Hersteller : Fischer Elektronik |
Mica Wafers, 0.05mm Thickness |
auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |