ZSSC3170EA3R IDT, Integrated Device Technology Inc


zssc3170-datasheet Hersteller: IDT, Integrated Device Technology Inc
Description: IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Interface: I²C, LIN, PWM, ZACwire™ One-Wire Interface
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Applications: Sensor Signal Conditioner - Resistive
Supplier Device Package: 20-DFN (6x5)
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Technische Details ZSSC3170EA3R IDT, Integrated Device Technology Inc

Description: IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Interface: I²C, LIN, PWM, ZACwire™ One-Wire Interface, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Applications: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Supplier Device Package: 20-DFN (6x5).

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Preis ohne MwSt
ZSSC3170EA3R ZSSC3170EA3R Hersteller : IDT IDT_ZSSC3170_DST_20160530-962550.pdf Sensor Interface DFN / 20 / 6X5MM S1 - TAPE&REEL - 13"
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