XCKU3P-2FFVB676E AMD / Xilinx
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Technische Details XCKU3P-2FFVB676E AMD / Xilinx
Description: AMD XILINX - XCKU3P-2FFVB676E - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNR, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 355950Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: -, Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: 0°C, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 2, FPGA: -, Anzahl der Pins: 676Pin(s), Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 100°C, SVHC: No SVHC (08-Jul-2021).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XCKU3P-2FFVB676E | Hersteller : AMD XILINX |
 Description: AMD XILINX - XCKU3P-2FFVB676E - FPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blöcke, 355950 Makrozellen, 12700kbit, 0.85V Core, FCBGA-676, NCNRtariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Anzahl der Logikzellen: 355950Logic Cells Qualifikation: - Prozesstechnologie: - Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s) IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, min.: 0°C euEccn: NLR Geschwindigkeitsklasse: 2 FPGA: - Anzahl der Pins: 676Pin(s) Produktpalette: Kintex UltraScale+ XCKU3P productTraceability: Yes-Date/Lot Code Betriebstemperatur, max.: 100°C SVHC: No SVHC (08-Jul-2021) |
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| XCKU3P-2FFVB676E | Hersteller : Xilinx Inc. |
Description: IC FPGA 280 I/O 676FCBGA |
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XCKU3P-2FFVB676E | Hersteller : Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XCKU3P-2FFVB676E |
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