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XC7K325T-1FBG900I

XC7K325T-1FBG900I AMD / Xilinx


ds182_Kintex_7_Data_Sheet.pdf Hersteller: AMD / Xilinx
FPGA - Field Programmable Gate Array XC7K325T-1FBG900I
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Technische Details XC7K325T-1FBG900I AMD / Xilinx

Description: AMD XILINX - XC7K325T-1FBG900I - FPGA Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 326080 Zellen, 970mV bis 1.03V, FCBGA-900, NCNR, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 326080Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: 28nm (HKMG), Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 350I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA, MSL: -, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 1, FPGA: -, Anzahl der Pins: 900Pin(s), Produktpalette: Kintex-7 XC7K325T, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 100°C, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).

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XC7K325T-1FBG900I XC7K325T-1FBG900I Hersteller : AMD XILINX XILI-S-A0003329933-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: AMD XILINX - XC7K325T-1FBG900I - FPGA Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 326080 Zellen, 970mV bis 1.03V, FCBGA-900, NCNR
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Anzahl der Logikzellen: 326080Logic Cells
Qualifikation: -
Prozesstechnologie: 28nm (HKMG)
Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 350I/O(s)
IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA
MSL: -
usEccn: 3A991.d
Betriebstemperatur, min.: -40°C
euEccn: NLR
Geschwindigkeitsklasse: 1
FPGA: -
Anzahl der Pins: 900Pin(s)
Produktpalette: Kintex-7 XC7K325T
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Betriebstemperatur, max.: 100°C
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
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XC7K325T-1FBG900I Hersteller : Xilinx ds182_Kintex_7_Data_Sheet.pdf
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XC7K325T-1FBG900I XC7K325T-1FBG900I Hersteller : Xilinx Inc. ds182_Kintex_7_Data_Sheet.pdf Description: IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
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