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Technische Details XC7A75T-2FGG676I Xilinx
Description: AMD XILINX - XC7A75T-2FGG676I - FPGA, Artix-7, MMCM, PLL, 300 I/O, 628MHz, 75520 Zellen, 950mV bis 1.05V, FCBGA-676, NCNR, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 75520Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: 28nm (HKMG), Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 300I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA, MSL: -, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 2, FPGA: SRAM-basiertes FPGA, Anzahl der Pins: 676Pin(s), Produktpalette: Artix-7 XC7A75T, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 100°C, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
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XC7A75T-2FGG676I | Hersteller : AMD / Xilinx | FPGA - Field Programmable Gate Array XC7A75T-2FGG676I |
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XC7A75T-2FGG676I | Hersteller : AMD XILINX |
 Description: AMD XILINX - XC7A75T-2FGG676I - FPGA, Artix-7, MMCM, PLL, 300 I/O, 628MHz, 75520 Zellen, 950mV bis 1.05V, FCBGA-676, NCNRtariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Anzahl der Logikzellen: 75520Logic Cells Qualifikation: - Prozesstechnologie: 28nm (HKMG) Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 300I/O(s) IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA MSL: - usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, min.: -40°C euEccn: NLR Geschwindigkeitsklasse: 2 FPGA: SRAM-basiertes FPGA Anzahl der Pins: 676Pin(s) Produktpalette: Artix-7 XC7A75T productTraceability: Yes-Date/Lot Code Betriebstemperatur, max.: 100°C SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
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| XC7A75T-2FGG676I | Hersteller : Xilinx |
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