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XC6SLX75-3FGG676C

XC6SLX75-3FGG676C Xilinx


ds160-1591533.pdf Hersteller: Xilinx
FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX75-3FGG676C
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Technische Details XC6SLX75-3FGG676C Xilinx

Description: IC FPGA 408 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 74637, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 5831, Total RAM Bits: 3170304, Number of I/O: 408, DigiKey Programmable: Not Verified.

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XC6SLX75-3FGG676C XC6SLX75-3FGG676C Hersteller : AMD / Xilinx ds162 FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX75-3FGG676C
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XC6SLX75-3FGG676C Hersteller : Xilinx ds162
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XC6SLX75-3FGG676C XC6SLX75-3FGG676C Hersteller : AMD ds162 Description: IC FPGA 408 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 74637
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5831
Total RAM Bits: 3170304
Number of I/O: 408
DigiKey Programmable: Not Verified
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