XC6SLX75-3FG676C
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Technische Details XC6SLX75-3FG676C
Description: IC FPGA 408 I/O 676FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 74637, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 5831, Total RAM Bits: 3170304, Number of I/O: 408, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC6SLX75-3FG676C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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XC6SLX75-3FG676C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 408 I/O 676FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 74637 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 5831 Total RAM Bits: 3170304 Number of I/O: 408 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC6SLX75-3FG676C | Hersteller : Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX75-3FG676C |
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