XC6SLX150T-3FGG900C AMD / Xilinx
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Technische Details XC6SLX150T-3FGG900C AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 540 I/O 900FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 900-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 147443, Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31), Number of LABs/CLBs: 11519, Total RAM Bits: 4939776, Number of I/O: 540, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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| XC6SLX150T-3FGG900C | Hersteller : Xilinx |
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XC6SLX150T-3FGG900C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 540 I/O 900FBGA Packaging: Tray Package / Case: 900-BBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 147443 Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31) Number of LABs/CLBs: 11519 Total RAM Bits: 4939776 Number of I/O: 540 DigiKey Programmable: Not Verified |
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