XC3S700AN-4FGG484C AMD
Hersteller: AMDDescription: IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 700000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 13248
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 1472
Total RAM Bits: 368640
Number of I/O: 372
DigiKey Programmable: Not Verified
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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Technische Details XC3S700AN-4FGG484C AMD
Description: IC FPGA 372 I/O 484FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 484-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 700000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 13248, Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 1472, Total RAM Bits: 368640, Number of I/O: 372, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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XC3S700AN-4FGG484C | Hersteller : Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S700AN-4FGG484C |
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| XC3S700AN-4FGG484C | Hersteller : XILINX |
0829+ BGA |
auf Bestellung 49 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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BGA 0829+ |
auf Bestellung 49 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |