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Technische Details XC3S700A-4FTG256C Xilinx
Description: IC FPGA 161 I/O 256FTBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 700000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 13248, Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 1472, Total RAM Bits: 368640, Part Status: Active, Number of I/O: 161, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC3S700A-4FTG256C nach Preis ab 143.55 EUR bis 146.41 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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XC3S700A-4FTG256C | Hersteller : AMD / Xilinx |
 FPGA - Field Programmable Gate Array CONNECT EBOM |
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XC3S700A-4FTG256C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 161 I/O 256FTBGA Packaging: Tray Package / Case: 256-LBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 700000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 13248 Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17) Number of LABs/CLBs: 1472 Total RAM Bits: 368640 Part Status: Active Number of I/O: 161 DigiKey Programmable: Not Verified |
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| XC3S700A-4FTG256C | Hersteller : XILINX |
BGA 08+ |
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