XC3S5000-4FG1156C AMD
Hersteller: AMDDescription: FPGA, 8320 CLBS, 5000000 GATES
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 5000000
Number of Logic Elements/Cells: 74880
Number of LABs/CLBs: 8320
Part Status: Active
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details XC3S5000-4FG1156C AMD
Description: AMD XILINX - XC3S5000-4FG1156C - FPGA, Flash, CMOS, 784 I/O, Geschwindigkeitsklasse 4, 0°C bis 85°C, FBGA-1156, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: NA, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NA, Anzahl der Logikzellen: 74880Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: CMOS, Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 784I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: -, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 4, FPGA: Flash-basiertes FPGA, Anzahl der Pins: 1156Pin(s), Produktpalette: Spartan-3 Series, productTraceability: No, Betriebstemperatur, max.: 85°C, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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XC3S5000-4FG1156C | Hersteller : AMD XILINX |
Description: AMD XILINX - XC3S5000-4FG1156C - FPGA, Flash, CMOS, 784 I/O, Geschwindigkeitsklasse 4, 0°C bis 85°C, FBGA-1156 tariffCode: 85423990 rohsCompliant: NA IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NA Anzahl der Logikzellen: 74880Logic Cells Qualifikation: - Prozesstechnologie: CMOS Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 784I/O(s) IC-Gehäuse / Bauform: FBGA usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, min.: - euEccn: NLR Geschwindigkeitsklasse: 4 FPGA: Flash-basiertes FPGA Anzahl der Pins: 1156Pin(s) Produktpalette: Spartan-3 Series productTraceability: No Betriebstemperatur, max.: 85°C SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
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| XC3S50004FG1156C | Hersteller : XILINX |
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| XC3S5000-4FG1156C | Hersteller : XILINX |
06+ |
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