XC3S5000-4FGG676I AMD / Xilinx
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Technische Details XC3S5000-4FGG676I AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 5000000, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 74880, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 8320, Total RAM Bits: 1916928, Number of I/O: 489, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| XC3S5000-4FGG676I | Hersteller : Xilinx |
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XC3S5000-4FGG676I | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 5000000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 74880 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 8320 Total RAM Bits: 1916928 Number of I/O: 489 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC3S5000-4FGG676I | Hersteller : Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S5000-4FGG676I |
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