XC3S1400AN-5FGG676C AMD
Hersteller: AMDDescription: IC FPGA 502 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 1400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 25344
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 2816
Total RAM Bits: 589824
Part Status: Active
Number of I/O: 502
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details XC3S1400AN-5FGG676C AMD
Description: IC FPGA 502 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 1400000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 25344, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 2816, Total RAM Bits: 589824, Part Status: Active, Number of I/O: 502, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC3S1400AN-5FGG676C nach Preis ab 463.87 EUR bis 463.87 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt | ||||
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XC3S1400AN-5FGG676C | Hersteller : Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S1400AN-5FGG676C |
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| XC3S1400AN-5FGG676C |
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