XC3S1200E-4FTG256C Xilinx
auf Bestellung 90 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details XC3S1200E-4FTG256C Xilinx
Description: IC FPGA 190 I/O 256FTBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 1200000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 19512, Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 2168, Total RAM Bits: 516096, Part Status: Active, Number of I/O: 190, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC3S1200E-4FTG256C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| XC3S1200E-4FTG256C | Hersteller : XILINX |
 10+ BGA |
auf Bestellung 1321 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
||
| XC3S1200E-4FTG256C | Hersteller : XILINX |
|
auf Bestellung 29 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
||
| XC3S1200E-4FTG256C | Hersteller : AMD (VIA ROCHESTER) |
Description: AMD (VIA ROCHESTER) - XC3S1200E-4FTG256C - XC3S1200E - 1200K GATES, SPARTAN-3E FPGA tariffCode: 85423990 productTraceability: No rohsCompliant: TBA euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
auf Bestellung 13485 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
||
 |
XC3S1200E-4FTG256C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 190 I/O 256FTBGA Packaging: Tray Package / Case: 256-LBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 1200000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 19512 Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17) Number of LABs/CLBs: 2168 Total RAM Bits: 516096 Part Status: Active Number of I/O: 190 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |