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XB3-C-GM1-UT-001

XB3-C-GM1-UT-001 Digi


Digi_XBee%C2%AE_3_Global_LTE_Modules.pdf Hersteller: Digi
Description: RF TXRX MOD BT/CELL CHIP+U.FLTH
Packaging: Bag
Package / Case: 20-DIP Module
Sensitivity: -113dBm
Mounting Type: Through Hole
Memory Size: 1MB Flash, 64kB RAM
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.3V ~ 4.3V
Power - Output: 23dBm
Data Rate: 1Mbps
Protocol: Bluetooth, GNSS, LTE
Current - Transmitting: 200mA ~ 270mA
Antenna Type: Integrated, Chip + U.FL
Utilized IC / Part: ME310-W1
RF Family/Standard: Bluetooth, Cellular, Navigation
Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART, USB
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Technische Details XB3-C-GM1-UT-001 Digi

Description: RF TXRX MOD BT/CELL CHIP+U.FLTH, Packaging: Bag, Package / Case: 20-DIP Module, Sensitivity: -113dBm, Mounting Type: Through Hole, Memory Size: 1MB Flash, 64kB RAM, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3.3V ~ 4.3V, Power - Output: 23dBm, Data Rate: 1Mbps, Protocol: Bluetooth, GNSS, LTE, Current - Transmitting: 200mA ~ 270mA, Antenna Type: Integrated, Chip + U.FL, Utilized IC / Part: ME310-W1, RF Family/Standard: Bluetooth, Cellular, Navigation, Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART, USB.

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XB3-C-GM1-UT-001 XB3-C-GM1-UT-001 Hersteller : DIGI digi_3_8_2023_xbee_3_global_lte_m_nb_iot_datasheet-3108046.pdf Multiprotocol Modules Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM
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XB3-C-GM1-UT-001 XB3-C-GM1-UT-001 Hersteller : Digi International a10-digi-xbee-3-global-and-low-power-lte-m-nb-iot-ds.pdf LTE-M/NB-IoT Cellular Module 20-Pin
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XB3-C-GM1-UT-001 Hersteller : DIGI INTERNATIONAL a10-digi-xbee-3-global-nbiot.pdf Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; GNSS,LTE- M/NB-IoT; 24.38x32.94mm; SPI,UART,USB
Interface: SPI; UART; USB
Dimensions: 24.38x32.94mm
Type of communications module: LTE
Communictions protocol: Bluetooth Low Energy
Transmission: GNSS; LTE- M/NB-IoT
Kind of connector: U.FL x3
Operating temperature: -40...85°C
Supply voltage: 3.3...4.3V DC
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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XB3-C-GM1-UT-001 Hersteller : DIGI INTERNATIONAL a10-digi-xbee-3-global-nbiot.pdf Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; GNSS,LTE- M/NB-IoT; 24.38x32.94mm; SPI,UART,USB
Interface: SPI; UART; USB
Dimensions: 24.38x32.94mm
Type of communications module: LTE
Communictions protocol: Bluetooth Low Energy
Transmission: GNSS; LTE- M/NB-IoT
Kind of connector: U.FL x3
Operating temperature: -40...85°C
Supply voltage: 3.3...4.3V DC
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