V-1103-SMD/A Assmann WSW Components
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Technische Details V-1103-SMD/A Assmann WSW Components
Description: STAMPED HEATSINK, Packaging: Bulk, Material: Copper Alloy, Length: 0.315" (8.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.900" (22.86mm), Package Cooled: TO-252, Attachment Method: SMD Pad, Thermal Resistance @ Natural: 24.00°C/W, Fin Height: 0.400" (10.16mm), Material Finish: Tin.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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V-1103-SMD/A | Hersteller : Assmann WSW Components |
 Heat Sink Passive SMD Copper Tin |
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V-1103-SMD/A | Hersteller : Assmann WSW Components GMBH |
Heat Sink Passive SMD Copper Tin |
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V-1103-SMD/A | Hersteller : Assmann WSW Components |
Heat Sink Passive SMD Copper Tin |
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| V-1103-SMD/A | Hersteller : Assmann WSW Components |
Description: STAMPED HEATSINK Packaging: Bulk Material: Copper Alloy Length: 0.315" (8.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 0.900" (22.86mm) Package Cooled: TO-252 Attachment Method: SMD Pad Thermal Resistance @ Natural: 24.00°C/W Fin Height: 0.400" (10.16mm) Material Finish: Tin |
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