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TS3USB3200RSVR

TS3USB3200RSVR Texas Instruments

suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Fts3usb3200 Hersteller: Texas Instruments
Description: IC SW USB/MHL DPDT 16UQFN
Features: USB 2.0
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-UFQFN
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: USB
On-State Resistance (Max): 4.6Ohm (USB), 5.7Ohm (MHL) (Typ)
-3db Bandwidth: 5.5GHz
Supplier Device Package: 16-UQFN (2.6x1.8)
Voltage - Supply, Single (V+): 2.7V ~ 4.3V
Switch Circuit: SPDT, DPDT
Part Status: Active
Number of Channels: 2
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Technische Details TS3USB3200RSVR Texas Instruments

Description: IC SW USB/MHL DPDT 16UQFN, Features: USB 2.0, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-UFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Applications: USB, On-State Resistance (Max): 4.6Ohm (USB), 5.7Ohm (MHL) (Typ), -3db Bandwidth: 5.5GHz, Supplier Device Package: 16-UQFN (2.6x1.8), Voltage - Supply, Single (V+): 2.7V ~ 4.3V, Switch Circuit: SPDT, DPDT, Part Status: Active, Number of Channels: 2.

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TS3USB3200RSVR TS3USB3200RSVR Hersteller : Texas Instruments suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Fts3usb3200 USB Switch ICs 1:2 Mobile Hi-Def Link/USB2.0 Mux Sw
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TS3USB3200RSVR TS3USB3200RSVR Hersteller : Texas Instruments suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Fts3usb3200 Description: IC SW USB/MHL DPDT 16UQFN
Features: USB 2.0
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-UFQFN
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: USB
On-State Resistance (Max): 4.6Ohm (USB), 5.7Ohm (MHL) (Typ)
-3db Bandwidth: 5.5GHz
Supplier Device Package: 16-UQFN (2.6x1.8)
Voltage - Supply, Single (V+): 2.7V ~ 4.3V
Switch Circuit: SPDT, DPDT
Part Status: Active
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