TMS5704357BGWTEP Texas Instruments
Hersteller: Texas InstrumentsARM Microcontrollers - MCU Enhanced product, 16/32 bit RISC flash MCU, Arm Cortex-R5F, EMAC, FlexRay 337-NFBGA -55 to 125
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Technische Details TMS5704357BGWTEP Texas Instruments
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 337NFBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 337-LFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 300MHz, Program Memory Size: 4MB (4M x 8), RAM Size: 512K x 8, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: FLASH, EEPROM Size: 128K x 8, Core Processor: Arm® Cortex®-R5F, Data Converters: A/D 41x12b, Core Size: 32-Bit Dual-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT, Supplier Device Package: 337-NFBGA (16x16), Part Status: Active, Number of I/O: 145.
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TMS5704357BGWTEP | Hersteller : Texas Instruments |
Microcontroller Based on the ARM Cortex-R Core |
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Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 337NFBGA Packaging: Tray Package / Case: 337-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 300MHz Program Memory Size: 4MB (4M x 8) RAM Size: 512K x 8 Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 128K x 8 Core Processor: Arm® Cortex®-R5F Data Converters: A/D 41x12b Core Size: 32-Bit Dual-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 337-NFBGA (16x16) Part Status: Active Number of I/O: 145 |
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