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TLE6250PGV33 INF


Infineon-TLE6250-DS-v04_10-EN.pdf?fileId=5546d46259d9a4bf015a3d3687956174 Hersteller: INF

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Technische Details TLE6250PGV33 INF

Description: LOW SIDE POWER SWITCH, Packaging: Bulk, Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Mounting Type: Surface Mount, Type: Transceiver, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ), Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V, Number of Drivers/Receivers: 1/1, Data Rate: 1Mbps, Protocol: CANbus, Supplier Device Package: PG-DSO-8-16, Receiver Hysteresis: 150 mV, Duplex: Half, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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TLE6250PGV33 Hersteller : ROCHESTER ELECTRONICS Infineon-TLE6250-DS-v04_10-EN.pdf?fileId=5546d46259d9a4bf015a3d3687956174 Description: ROCHESTER ELECTRONICS - TLE6250PGV33 - TLE6250 MULTICHANNEL SPI LOW SIDE POWER
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usEccn: TBC
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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TLE6250PGV33 Hersteller : Infineon Technologies Infineon-TLE6250-DS-v04_10-EN.pdf?fileId=5546d46259d9a4bf015a3d3687956174 Description: LOW SIDE POWER SWITCH
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 1Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: PG-DSO-8-16
Receiver Hysteresis: 150 mV
Duplex: Half
Part Status: Active
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