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SPHWHAHDNG27YZV2DC

SPHWHAHDNG27YZV2DC Samsung Semiconductor


data_sheet_cob_d-series_gen3_plus_rev.1.5.pdf Hersteller: Samsung Semiconductor
High Voltage LED Series Chip on Board
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Technische Details SPHWHAHDNG27YZV2DC Samsung Semiconductor

Description: Linear IC's, Packaging: Tape & Reel (TR), Color: White, Warm, Size / Dimension: 19.00mm L x 19.00mm W, Type: Chip On Board (COB), Configuration: Square, Voltage - Forward (Vf) (Typ): 34.6V, Height: 1.50mm, Current - Test: 720mA, Viewing Angle: 115°, Lens Type: Flat, Current - Max: 1.84A, CCT (K): 3000K 2-Step MacAdam Ellipse, CRI (Color Rendering Index): 90, Light Emitting Surface (LES): 14.50mm Dia, Temperature - Test: 85°C.

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SPHWHAHDNG27YZV2DC Hersteller : Samsung Electro-Mechanics Data_Sheet_COB_D-series_Gen3_Plus_Rev.1.5.pdf High Voltage LED Series Chip on Board
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SPHWHAHDNG27YZV2DC Hersteller : Samsung Semiconductor, Inc. Data_Sheet_COB_D-series_Gen3_Plus_Rev.1.5.pdf Description: Linear IC's
Packaging: Tape & Reel (TR)
Color: White, Warm
Size / Dimension: 19.00mm L x 19.00mm W
Type: Chip On Board (COB)
Configuration: Square
Voltage - Forward (Vf) (Typ): 34.6V
Height: 1.50mm
Current - Test: 720mA
Viewing Angle: 115°
Lens Type: Flat
Current - Max: 1.84A
CCT (K): 3000K 2-Step MacAdam Ellipse
CRI (Color Rendering Index): 90
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