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SPC5775EDK3MME3 NXP Semiconductors
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1+ | 88.46 EUR |
10+ | 71.77 EUR |
100+ | 66.53 EUR |
200+ | 62.32 EUR |
1000+ | 61.86 EUR |
2600+ | 61.78 EUR |
5000+ | 61.71 EUR |
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Technische Details SPC5775EDK3MME3 NXP Semiconductors
Description: NXP - SPC5775EDK3MME3 - Mikrocontroller anwendungsspezifisch, Familie MPC5xx Reihe MPC57xx, 32Bit, 512kB, 264MHz, MAPBGA-416, tariffCode: 85423190, rohsCompliant: YES, ADC-Auflösung: 16 Bit, IC-Montage: Oberflächenmontage, Bausteinkern: Power Architecture, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: -, IC-Gehäuse / Bauform: MAPBGA, MSL: MSL 3 - 168 Stunden, usEccn: 5A992.c, Betriebstemperatur, min.: -40°C, ADC-Kanäle: 4Kanäle, Programmspeichergröße: 4MB, Versorgungsspannung, min.: 4.5V, Betriebsfrequenz, max.: 264MHz, euEccn: NLR, MCU-Familie: MPC5xxx, RAM-Speichergröße: 512KB, MCU-Baureihe: MPC57xx, Anzahl der Ein-/Ausgänge: 293I/O(s), Anzahl der Pins: 416Pin(s), Datenbusbreite: 32 Bit, Produktpalette: MPC5xxx Family MPC57xx Series Microcontrollers, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Versorgungsspannung, max.: 5.5V, Schnittstellen: CAN, DSPI, ESCI, Betriebstemperatur, max.: 125°C, SVHC: No SVHC (27-Jun-2018).
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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SPC5775EDK3MME3 | Hersteller : NXP |
![]() tariffCode: 85423190 rohsCompliant: YES ADC-Auflösung: 16 Bit IC-Montage: Oberflächenmontage Bausteinkern: Power Architecture hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Qualifikation: - IC-Gehäuse / Bauform: MAPBGA MSL: MSL 3 - 168 Stunden usEccn: 5A992.c Betriebstemperatur, min.: -40°C ADC-Kanäle: 4Kanäle Programmspeichergröße: 4MB Versorgungsspannung, min.: 4.5V Betriebsfrequenz, max.: 264MHz euEccn: NLR MCU-Familie: MPC5xxx RAM-Speichergröße: 512KB MCU-Baureihe: MPC57xx Anzahl der Ein-/Ausgänge: 293I/O(s) Anzahl der Pins: 416Pin(s) Datenbusbreite: 32 Bit Produktpalette: MPC5xxx Family MPC57xx Series Microcontrollers productTraceability: Yes-Date/Lot Code Versorgungsspannung, max.: 5.5V Schnittstellen: CAN, DSPI, ESCI Betriebstemperatur, max.: 125°C SVHC: No SVHC (27-Jun-2018) |
auf Bestellung 177 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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SPC5775EDK3MME3 | Hersteller : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 416-BGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 264MHz Program Memory Size: 4MB (4M x 8) RAM Size: 512K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH Core Processor: e200z7 Data Converters: A/D 40x12b eQADCx2 Core Size: 32-Bit Dual-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Part Status: Active Number of I/O: 293 DigiKey Programmable: Not Verified |
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