SF-1206SA350M-2 Bourns
Hersteller: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 65V SMD Solder Pad 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 65V SMD Solder Pad 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200
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Technische Details SF-1206SA350M-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 65V SMD Solder Pad 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200.
Weitere Produktangebote SF-1206SA350M-2 nach Preis ab 0.55 EUR bis 1.81 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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SF-1206SA350M-2 | Hersteller : Bourns | Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 65V SMD Solder Pad 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200 |
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SF-1206SA350M-2 | Hersteller : Bourns | Surface Mount Fuses 3.5A 35V TIME DELAY |
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SF-1206SA350M-2 | Hersteller : Bourns Inc. | Description: 1206 SLOW-BLOW MULTILAYER 3.5A A |
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SF-1206SA350M-2 | Hersteller : Bourns Inc. | Description: 1206 SLOW-BLOW MULTILAYER 3.5A A |
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