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Technische Details SF-0603SP800R-2 Bourns
Description: FUSE BOARD MNT 8A 63VDC 0603, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 0603 (1608 Metric), Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H (1.60mm x 0.80mm x 0.60mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Approval Agency: cUL, cURus, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Current Rating (Amps): 8 A, Voltage Rating - DC: 63 V, Melting I²t: 6.5.
Weitere Produktangebote SF-0603SP800R-2 nach Preis ab 0.49 EUR bis 1.51 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||||
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SF-0603SP800R-2 | Hersteller : Bourns |
 Fuse Chip 8A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm |
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SF-0603SP800R-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip 8A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm |
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SF-0603SP800R-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 8A 63VDC 0603 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H (1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Approval Agency: cUL, cURus Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Current Rating (Amps): 8 A Voltage Rating - DC: 63 V Melting I²t: 6.5 |
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SF-0603SP800R-2 | Hersteller : Bourns |
Surface Mount Fuses 0603 time-lag met-foil. 8A |
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SF-0603SP800R-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip 8A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm |
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SF-0603SP800R-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 8A 63VDC 0603 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H (1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Approval Agency: cUL, cURus Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Current Rating (Amps): 8 A Voltage Rating - DC: 63 V Melting I²t: 6.5 |
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