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PL123-02NGI-R Microchip Technology
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Technische Details PL123-02NGI-R Microchip Technology
Description: IC CLK BUFFER 1:2 200MHZ 6DFN, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 6-UFDFN Exposed Pad, Number of Circuits: 1, Mounting Type: Surface Mount, Output: LVCMOS, Type: Fanout Buffer (Distribution), Input: LVCMOS, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.63V, Ratio - Input:Output: 1:2, Differential - Input:Output: No/No, Supplier Device Package: 6-DFN (2x1.3), Frequency - Max: 200 MHz.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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PL123-02NGI-R | Hersteller : Microchip Technology |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 6-UFDFN Exposed Pad Number of Circuits: 1 Mounting Type: Surface Mount Output: LVCMOS Type: Fanout Buffer (Distribution) Input: LVCMOS Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.63V Ratio - Input:Output: 1:2 Differential - Input:Output: No/No Supplier Device Package: 6-DFN (2x1.3) Frequency - Max: 200 MHz |
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PL123-02NGI-R | Hersteller : Microchip Technology / Micrel |
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PL123-02NGI-R | Hersteller : Microchip Technology |
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PL123-02NGI-R | Hersteller : Microchip Technology |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 6-UFDFN Exposed Pad Number of Circuits: 1 Mounting Type: Surface Mount Output: LVCMOS Type: Fanout Buffer (Distribution) Input: LVCMOS Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.63V Ratio - Input:Output: 1:2 Differential - Input:Output: No/No Supplier Device Package: 6-DFN (2x1.3) Frequency - Max: 200 MHz |
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