PC817X3NSZW Sharp Microelectronics
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Technische Details PC817X3NSZW Sharp Microelectronics
Description: IC, Packaging: Tube, Package / Case: 4-DIP (0.300", 7.62mm), Mounting Type: Through Hole, Supplier Device Package: 4-DIP.
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PC817X3NSZW | Hersteller : Sharp Electronics |
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PC817X3NSZW | Hersteller : SHARP/Socle Technology |
Description: IC Packaging: Tube Package / Case: 4-DIP (0.300", 7.62mm) Mounting Type: Through Hole Supplier Device Package: 4-DIP |
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