![MT62F768M32D2DS-023 WT:B MT62F768M32D2DS-023 WT:B](https://export.farnell.com/productimages/standard/en_GB/4163479-40.jpg)
MT62F768M32D2DS-023 WT:B MICRON
Hersteller: MICRON
Description: MICRON - MT62F768M32D2DS-023 WT:B - DRAM, Mobile LPDDR5, 24 Gbit, 768M x 32 Bit, 4.266 GHz, FBGA
tariffCode: 85423290
DRAM-Ausführung: Mobile LPDDR5
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 24Gbit
usEccn: EAR99
Versorgungsspannung, nom.: 1.05V
Taktfrequenz, max.: 4.266GHz
Betriebstemperatur, min.: -25°C
euEccn: NLR
Anzahl der Pins: -
Produktpalette: -
productTraceability: No
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 768M x 32 Bit
SVHC: Boric acid (14-Jun-2023)
Description: MICRON - MT62F768M32D2DS-023 WT:B - DRAM, Mobile LPDDR5, 24 Gbit, 768M x 32 Bit, 4.266 GHz, FBGA
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Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 768M x 32 Bit
SVHC: Boric acid (14-Jun-2023)
auf Bestellung 525 Stücke:
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Technische Details MT62F768M32D2DS-023 WT:B MICRON
Description: MICRON - MT62F768M32D2DS-023 WT:B - DRAM, Mobile LPDDR5, 24 Gbit, 768M x 32 Bit, 4.266 GHz, FBGA, tariffCode: 85423290, DRAM-Ausführung: Mobile LPDDR5, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, Speicherdichte: 24Gbit, usEccn: EAR99, Versorgungsspannung, nom.: 1.05V, Taktfrequenz, max.: 4.266GHz, Betriebstemperatur, min.: -25°C, euEccn: NLR, Anzahl der Pins: -, Produktpalette: -, productTraceability: No, Betriebstemperatur, max.: 85°C, Speicherkonfiguration: 768M x 32 Bit, SVHC: Boric acid (14-Jun-2023).
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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MT62F768M32D2DS-023 WT:B | Hersteller : Micron | DRAM LPDDR5 24Gbit 32 315/315 TFBGA |
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