MSCDC200A170D1PAG Microchip Technology
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Technische Details MSCDC200A170D1PAG Microchip Technology
Category: Diode modules, Description: Module: diode; double series; 1.7kV; 200A; D1P; screw; screw; SiC, Electrical mounting: screw, Features of semiconductor devices: Schottky, Technology: SiC, Type of module: diode, Semiconductor structure: double series, Load current: 200A, Max. off-state voltage: 1.7kV, Case: D1P, Mechanical mounting: screw, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
Weitere Produktangebote MSCDC200A170D1PAG
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| MSCDC200A170D1PAG | Hersteller : MICROCHIP (MICROSEMI) |
 Category: Diode modulesDescription: Module: diode; double series; 1.7kV; 200A; D1P; screw; screw; SiC Electrical mounting: screw Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Type of module: diode Semiconductor structure: double series Load current: 200A Max. off-state voltage: 1.7kV Case: D1P Mechanical mounting: screw Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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| MSCDC200A170D1PAG | Hersteller : Microchip Technology |
Phase Leg SIC Diodes Power Module |
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MSCDC200A170D1PAG | Hersteller : Microchip Technology |
Description: PM-DIODE-SIC-SBD-D1P |
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MSCDC200A170D1PAG | Hersteller : Microchip Technology |
Discrete Semiconductor Modules PM-DIODE-SIC-SBD-D1P |
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| MSCDC200A170D1PAG | Hersteller : MICROCHIP (MICROSEMI) |
Category: Diode modules Description: Module: diode; double series; 1.7kV; 200A; D1P; screw; screw; SiC Electrical mounting: screw Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC Type of module: diode Semiconductor structure: double series Load current: 200A Max. off-state voltage: 1.7kV Case: D1P Mechanical mounting: screw |
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