MPC603RVG200LC
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Technische Details MPC603RVG200LC
Description: IC MPU MPC6XX 200MHZ 255FCCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 255-BCBGA, FCCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 200MHz, Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA), Core Processor: PowerPC 603e, Voltage - I/O: 3.3V, Supplier Device Package: 255-FCCBGA (21x21), Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, Graphics Acceleration: No.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| MPC603RVG200LC | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC6XX 200MHZ 255FCCBGA Packaging: Tray Package / Case: 255-BCBGA, FCCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 200MHz Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC 603e Voltage - I/O: 3.3V Supplier Device Package: 255-FCCBGA (21x21) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Graphics Acceleration: No |
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