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MPC5566MZP132 NXP Semiconductors
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200+ | 126.33 EUR |
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Technische Details MPC5566MZP132 NXP Semiconductors
Description: NXP - MPC5566MZP132 - 32-Bit-Mikrocontroller, MPC5 Family MPC55xx Series Microcontrollers, Power Architecture, 32 Bit, rohsCompliant: YES, ADC-Auflösung: 12 Bit, IC-Montage: Oberflächenmontage, Bausteinkern: Power Architecture, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: AEC-Q100, IC-Gehäuse / Bauform: TEPBGA, MSL: MSL 3 - 168 Stunden, usEccn: 3A991.a.2, Betriebstemperatur, min.: -40°C, ADC-Kanäle: 40Channels, Programmspeichergröße: 3MB, Versorgungsspannung, min.: 1.35V, Betriebsfrequenz, max.: 132MHz, euEccn: NLR, MCU-Familie: MPC5, RAM-Speichergröße: 128KB, MCU-Baureihe: MPC55xx, Anzahl der Ein-/Ausgänge: 256I/O(s), Anzahl der Pins: 416Pin(s), Datenbusbreite: 32 Bit, Produktpalette: MPC5 Family MPC55xx Series Microcontrollers, productTraceability: No, Versorgungsspannung, max.: 1.65V, Schnittstellen: CAN, SCI, SPI, Betriebstemperatur, max.: 125°C, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Weitere Produktangebote MPC5566MZP132 nach Preis ab 150.32 EUR bis 172.17 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||
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MPC5566MZP132 | Hersteller : NXP Semiconductors |
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auf Bestellung 83 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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MPC5566MZP132 | Hersteller : NXP Semiconductors |
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MPC5566MZP132 | Hersteller : NXP |
![]() rohsCompliant: YES ADC-Auflösung: 12 Bit IC-Montage: Oberflächenmontage Bausteinkern: Power Architecture hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Qualifikation: AEC-Q100 IC-Gehäuse / Bauform: TEPBGA MSL: MSL 3 - 168 Stunden usEccn: 3A991.a.2 Betriebstemperatur, min.: -40°C ADC-Kanäle: 40Channels Programmspeichergröße: 3MB Versorgungsspannung, min.: 1.35V Betriebsfrequenz, max.: 132MHz euEccn: NLR MCU-Familie: MPC5 RAM-Speichergröße: 128KB MCU-Baureihe: MPC55xx Anzahl der Ein-/Ausgänge: 256I/O(s) Anzahl der Pins: 416Pin(s) Datenbusbreite: 32 Bit Produktpalette: MPC5 Family MPC55xx Series Microcontrollers productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 1.65V Schnittstellen: CAN, SCI, SPI Betriebstemperatur, max.: 125°C SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
auf Bestellung 97 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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MPC5566MZP132 | Hersteller : MOTOROLA |
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auf Bestellung 684 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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MPC5566MZP132 Produktcode: 178192 |
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Produkt ist nicht verfügbar
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MPC5566MZP132 | Hersteller : NXP Semiconductors |
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Produkt ist nicht verfügbar |
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MPC5566MZP132 | Hersteller : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 416-BBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 132MHz Program Memory Size: 3MB (3M x 8) RAM Size: 128K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH Core Processor: e200z6 Data Converters: A/D 40x12b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 1.65V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 416-PBGA (27x27) Part Status: Active Number of I/O: 256 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |