MFS2323BMBA1EPR2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: MFS2323BMBA1EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details MFS2323BMBA1EPR2 NXP USA Inc.
Description: MFS2323BMBA1EPR2, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Weitere Produktangebote MFS2323BMBA1EPR2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| MFS2323BMBA1EPR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
Produkt ist nicht verfügbar |