MCZ33905CD3EK Freescale Semiconductor
Hersteller: Freescale SemiconductorDescription: SYSTEM BASIS CHIP, 2 LIN, 2X 3.3
Packaging: Bulk
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 53+ | 9.12 EUR |
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Technische Details MCZ33905CD3EK Freescale Semiconductor
Description: SYSTEM BASIS CHIP, 2 LIN, 2X 3.3, Packaging: Bulk, Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 54-SOIC-EP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||
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MCZ33905CD3EK | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP, 2 LIN, 2X 3.3 Packaging: Bulk |
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MCZ33905CD3EK | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC Packaging: Tube Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, LIN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 54-SOIC-EP |
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MCZ33905CD3EK | Hersteller : NXP / Freescale |
CAN Interface IC 3.3V SBC HSCAN DUAL LIN |
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