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MC9S12XET256CAG NXP Semiconductors
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Technische Details MC9S12XET256CAG NXP Semiconductors
Description: NXP - MC9S12XET256CAG - 16-Bit-Mikrocontroller, S12X Family S12XE Series Microcontrollers, HCS12X, 16 Bit, 50 MHz, 256 KB, tariffCode: 85423190, rohsCompliant: YES, ADC-Auflösung: 12 Bit, IC-Montage: Oberflächenmontage, Bausteinkern: HCS12X, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: -, Datenbusbreite: 16bit, Anzahl der Bits: 16bit, IC-Gehäuse / Bauform: LQFP, MSL: MSL 3 - 168 Stunden, usEccn: 3A991.a.2, Betriebstemperatur, min.: -40°C, ADC-Kanäle: 24Kanäle, Programmspeichergröße: 256KB, Versorgungsspannung, min.: 3.13V, Betriebsfrequenz, max.: 50MHz, euEccn: NLR, MCU-Familie: S12X, RAM-Speichergröße: 16KB, MCU-Baureihe: S12XE, CPU-Geschwindigkeit: 50MHz, Anzahl der Ein-/Ausgänge: 119I/O(s), Anzahl der Pins: 144Pin(s), Datenbusbreite: 16 Bit, Produktpalette: S12X Family S12XE Series Microcontrollers, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Embedded-Schnittstelle: CAN, I2C, SCI, SPI, Versorgungsspannung, max.: 5.5V, Bauform - MCU: LQFP, Schnittstellen: CAN, I2C, SCI, SPI, Betriebstemperatur, max.: 85°C, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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MC9S12XET256CAG | Hersteller : NXP |
![]() tariffCode: 85423190 rohsCompliant: YES ADC-Auflösung: 12 Bit IC-Montage: Oberflächenmontage Bausteinkern: HCS12X hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Qualifikation: - Datenbusbreite: 16bit Anzahl der Bits: 16bit IC-Gehäuse / Bauform: LQFP MSL: MSL 3 - 168 Stunden usEccn: 3A991.a.2 Betriebstemperatur, min.: -40°C ADC-Kanäle: 24Kanäle Programmspeichergröße: 256KB Versorgungsspannung, min.: 3.13V Betriebsfrequenz, max.: 50MHz euEccn: NLR MCU-Familie: S12X RAM-Speichergröße: 16KB MCU-Baureihe: S12XE CPU-Geschwindigkeit: 50MHz Anzahl der Ein-/Ausgänge: 119I/O(s) Anzahl der Pins: 144Pin(s) Datenbusbreite: 16 Bit Produktpalette: S12X Family S12XE Series Microcontrollers productTraceability: Yes-Date/Lot Code Embedded-Schnittstelle: CAN, I2C, SCI, SPI Versorgungsspannung, max.: 5.5V Bauform - MCU: LQFP Schnittstellen: CAN, I2C, SCI, SPI Betriebstemperatur, max.: 85°C SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
auf Bestellung 70 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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MC9S12XET256CAG | Hersteller : NXP Semiconductors |
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Produkt ist nicht verfügbar |
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MC9S12XET256CAG | Hersteller : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 144-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Program Memory Size: 256KB (256K x 8) RAM Size: 16K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: HCS12X Data Converters: A/D 24x12b Core Size: 16-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20) Part Status: Active Number of I/O: 119 |
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