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MC9S08QD4CSCR NXP USA Inc.
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Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 16MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 4x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 8-SOIC
Part Status: Active
Number of I/O: 4
DigiKey Programmable: Verified
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Technische Details MC9S08QD4CSCR NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Mounting Type: Surface Mount, Speed: 16MHz, Program Memory Size: 4KB (4K x 8), RAM Size: 256 x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: S08, Data Converters: A/D 4x10b, Core Size: 8-Bit, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V, Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT, Supplier Device Package: 8-SOIC, Part Status: Active, Number of I/O: 4, DigiKey Programmable: Verified.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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MC9S08QD4CSCR | Hersteller : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Mounting Type: Surface Mount Speed: 16MHz Program Memory Size: 4KB (4K x 8) RAM Size: 256 x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: S08 Data Converters: A/D 4x10b Core Size: 8-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 8-SOIC Part Status: Active Number of I/O: 4 DigiKey Programmable: Verified |
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