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MC33PF8101A0ES NXP USA Inc.
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Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
auf Bestellung 467 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis ohne MwSt |
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1+ | 17.86 EUR |
10+ | 16.14 EUR |
25+ | 15.39 EUR |
80+ | 13.36 EUR |
260+ | 12.76 EUR |
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Technische Details MC33PF8101A0ES NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT, Packaging: Tray, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Part Status: Active.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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MC33PF8101A0ES | Hersteller : NXP Semiconductors |
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