MC33FS6502LAE NXP Semiconductors
Hersteller: NXP SemiconductorsPower Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore LDT CAN LIN, LQFP48EP
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Technische Details MC33FS6502LAE NXP Semiconductors
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Weitere Produktangebote MC33FS6502LAE nach Preis ab 12.6 EUR bis 16.84 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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MC33FS6502LAE | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) |
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