![MC33FS4501CAER2 MC33FS4501CAER2](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/2105/375%3B2003-02%3BAE%3B48.jpg)
MC33FS4501CAER2 NXP USA Inc.
![FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details MC33FS4501CAER2 NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Weitere Produktangebote MC33FS4501CAER2
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
MC33FS4501CAER2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |