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MC32PF1550A9EP NXP USA Inc.
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Description: POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.1V ~ 6V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Part Status: Active
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Technische Details MC32PF1550A9EP NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS, Packaging: Tray, Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Voltage - Supply: 4.1V ~ 6V, Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5), Part Status: Active.
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MC32PF1550A9EP | Hersteller : NXP Semiconductors |
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