LPC2930FBD208,551 NXP Semiconductors
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Technische Details LPC2930FBD208,551 NXP Semiconductors
Description: LPC2900 - Arm9, 32-Bit RISC Micr, Packaging: Bulk, Package / Case: 208-LQFP, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 125MHz, RAM Size: 56K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: ROMless, Core Processor: ARM968E-S, Data Converters: A/D 24x10b SAR, Core Size: 32-Bit, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG, Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT, Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28), Number of I/O: 152.
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LPC2930FBD208,551 | Hersteller : NXP Semiconductors |
 Description: LPC2900 - Arm9, 32-Bit RISC MicrPackaging: Bulk Package / Case: 208-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 125MHz RAM Size: 56K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: ROMless Core Processor: ARM968E-S Data Converters: A/D 24x10b SAR Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28) Number of I/O: 152 |
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LPC2930FBD208,551 | Hersteller : NXP Semiconductors |
MCU 16-bit/32-bit ARM968E-S RISC ROMLess 1.8V/3.3V 208-Pin LQFP Tray |
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LPC2930FBD208,551 | Hersteller : NXP Semiconductors |
ARM Microcontrollers - MCU IC ARM9 MCU FLASHLESS |
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