![LPC1769FBD100,551 LPC1769FBD100,551](https://export.farnell.com/productimages/standard/en_GB/GE100LQFP05-40.jpg)
LPC1769FBD100,551 NXP
![1846246.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: NXP - LPC1769FBD100,551 - ARM-MCU, LPC Family LPC1700 Series Microcontrollers, ARM Cortex-M3, 32 Bit, 120 MHz, 512 KB
tariffCode: 85423190
rohsCompliant: YES
ADC-Auflösung: 12 Bit
IC-Montage: Oberflächenmontage
Bausteinkern: ARM Cortex-M3
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: -
IC-Gehäuse / Bauform: LQFP
MSL: MSL 3 - 168 Stunden
usEccn: 3A991.a.2
Betriebstemperatur, min.: -40°C
ADC-Kanäle: 8Kanäle
Programmspeichergröße: 512KB
Versorgungsspannung, min.: 2.4V
Betriebsfrequenz, max.: 120MHz
euEccn: NLR
MCU-Familie: LPC
RAM-Speichergröße: 64KB
MCU-Baureihe: LPC1700
Anzahl der Ein-/Ausgänge: 70I/O's
Anzahl der Pins: 100Pin(s)
Datenbusbreite: 32 Bit
Produktpalette: LPC Family LPC1700 Series Microcontrollers
productTraceability: No
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: CAN, I2C, SPI, UART, USB
Betriebstemperatur, max.: 85°C
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details LPC1769FBD100,551 NXP
Description: NXP - LPC1769FBD100,551 - ARM-MCU, LPC Family LPC1700 Series Microcontrollers, ARM Cortex-M3, 32 Bit, 120 MHz, 512 KB, tariffCode: 85423190, rohsCompliant: YES, ADC-Auflösung: 12 Bit, IC-Montage: Oberflächenmontage, Bausteinkern: ARM Cortex-M3, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: -, IC-Gehäuse / Bauform: LQFP, MSL: MSL 3 - 168 Stunden, usEccn: 3A991.a.2, Betriebstemperatur, min.: -40°C, ADC-Kanäle: 8Kanäle, Programmspeichergröße: 512KB, Versorgungsspannung, min.: 2.4V, Betriebsfrequenz, max.: 120MHz, euEccn: NLR, MCU-Familie: LPC, RAM-Speichergröße: 64KB, MCU-Baureihe: LPC1700, Anzahl der Ein-/Ausgänge: 70I/O's, Anzahl der Pins: 100Pin(s), Datenbusbreite: 32 Bit, Produktpalette: LPC Family LPC1700 Series Microcontrollers, productTraceability: No, Versorgungsspannung, max.: 3.6V, Schnittstellen: CAN, I2C, SPI, UART, USB, Betriebstemperatur, max.: 85°C, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Weitere Produktangebote LPC1769FBD100,551
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
LPC1769FBD100,551 | Hersteller : NXP Semiconductors |
![]() |
auf Bestellung 824 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
LPC1769FBD100.551 Produktcode: 55806 |
Hersteller : NXP |
IC > IC Mikrokontroller |
Produkt ist nicht verfügbar
|
||
![]() |
LPC1769FBD100,551 | Hersteller : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 100-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 120MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Data Converters: A/D 8x12b; D/A 1x10b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14) Part Status: Discontinued at Digi-Key Number of I/O: 70 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |