LE57D122BTCT Microchip Technology
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Technische Details LE57D122BTCT Microchip Technology
Description: IC TELECOM INTERFACE 44TQFP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 44-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Function: Subscriber Line Interface Concept (SLIC), Interface: 2-Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Supplier Device Package: 44-TQFP-EP (10x10), Number of Circuits: 2.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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LE57D122BTCT | Hersteller : Microchip Technology |
Description: IC TELECOM INTERFACE 44TQFP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 44-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Function: Subscriber Line Interface Concept (SLIC) Interface: 2-Wire Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Supplier Device Package: 44-TQFP-EP (10x10) Number of Circuits: 2 |
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LE57D122BTCT | Hersteller : Microsemi | Telecom Interface ICs 2CH, SLIC, 63DB LGBAL, PQE44, T&R, RoHS |
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