LE57D122BTC Microchip Technology
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Technische Details LE57D122BTC Microchip Technology
Description: IC TELECOM INTERFACE 44TQFP, Packaging: Tray, Package / Case: 44-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Function: Subscriber Line Interface Concept (SLIC), Interface: 2-Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Supplier Device Package: 44-TQFP-EP (10x10), Number of Circuits: 2.
Weitere Produktangebote LE57D122BTC
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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LE57D122BTC | Hersteller : MICROSEMI |
2CH, SLIC, 63DB LGBAL, PQE44, RoHS LE57D122 Anzahl je Verpackung: 800 Stücke |
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LE57D122BTC | Hersteller : Microchip Technology |
Description: IC TELECOM INTERFACE 44TQFP Packaging: Tray Package / Case: 44-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Function: Subscriber Line Interface Concept (SLIC) Interface: 2-Wire Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Supplier Device Package: 44-TQFP-EP (10x10) Number of Circuits: 2 |
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LE57D122BTC | Hersteller : Microsemi | Telecom Interface ICs 2CH, SLIC, 63DB LGBAL, PQE44, RoHS |
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