HSS03-B20-P318 CUI Devices
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Technische Details HSS03-B20-P318 CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.640" (41.66mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.300" (33.02mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 13.67°C/W, Fin Height: 0.470" (11.94mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSS03-B20-P318 nach Preis ab 1.08 EUR bis 1.23 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt | ||||||||||||
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HSS03-B20-P318 | Hersteller : Same Sky |
 Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 41.66 x 33. |
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HSS03-B20-P318 | Hersteller : CUI Devices |
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41. Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.640" (41.66mm) Shape: Rectangular Type: Board Level, Vertical Width: 1.300" (33.02mm) Package Cooled: TO-220 Attachment Method: Bolt On and PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 5.5W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 13.67°C/W Fin Height: 0.470" (11.94mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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| HSS03-B20-P318 | Hersteller : CUI Devices |
HSS03-B20-P318 Heatsinks |
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