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Technische Details HSS-B20-053H-01 CUI Devices
Description: HEATSINK TO-220 4.8W ALUMINUM, Packaging: Bag, Material: Aluminum, Length: 0.500" (12.70mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Width: 1.000" (25.40mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.83°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.79°C/W, Fin Height: 1.181" (30.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSS-B20-053H-01 nach Preis ab 0.93 EUR bis 1.36 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||||
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HSS-B20-053H-01 | Hersteller : CUI Devices |
 Description: HEATSINK TO-220 4.8W ALUMINUMPackaging: Bag Material: Aluminum Length: 0.500" (12.70mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Board Level Width: 1.000" (25.40mm) Package Cooled: TO-220 Attachment Method: Bolt On and PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.8W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.83°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 15.79°C/W Fin Height: 1.181" (30.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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HSS-B20-053H-01 | Hersteller : CUI DEVICES |
Heat Sink Passive TO-220 Horizontal Thru-Hole Aluminum 1050 Black Anodized |
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