auf Bestellung 1765 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis ohne MwSt |
---|---|
3+ | 1.37 EUR |
10+ | 1.3 EUR |
25+ | 1.18 EUR |
50+ | 1.17 EUR |
100+ | 1.1 EUR |
250+ | 1.04 EUR |
500+ | 0.99 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details HSB10-232306 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W, Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote HSB10-232306 nach Preis ab 0.95 EUR bis 1.39 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HSB10-232306 | Hersteller : Same Sky | Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 6 mm |
auf Bestellung 1745 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
|||||||||||||||||||
HSB10-232306 | Hersteller : CUI Devices |
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.906" (23.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.906" (23.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 25.46°C/W Fin Height: 0.236" (6.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
auf Bestellung 1321 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
|||||||||||||||||||
HSB10-232306 | Hersteller : CUI Devices | HSB10-232306 Heatsinks |
Produkt ist nicht verfügbar |