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H3165-01

H3165-01 Harwin

H3165-1134843.pdf Hersteller: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB 1mm PC BOARD SOCKET TIN
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Technische Details H3165-01 Harwin

Description: HARWIN - H3165-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: Lead (17-Jan-2023).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
H3165-01 H3165-01 Hersteller : Harwin Inc. H3165.pdf Description: CONN PIN RCPT .035-.041 KNURL
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.105" (2.67mm)
Length - Overall: 0.222" (5.65mm)
Termination: Press-Fit, Knurled
Mounting Hole Diameter: 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm)
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Socket Depth: 0.187" (4.75mm)
Part Status: Active
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H3165-01 H3165-01 Hersteller : HARWIN H3165.pdf Description: HARWIN - H3165-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (17-Jan-2023)
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